一加手机拆机详解
【】一加手机目前给我们最大的印象就是“不将就”，秉承这一理念做出来的手机，想必在各个方面都应该有很出色的体验，同时在产品质量、做工上更应该达到较高水准。想必很多人会说，一个新品牌，质量做工方面你就想达到较高水准是不是有点过了?所以又到了一探究竟的时候了，一起拆开来看看吧。
“见缝就插”，不可拆卸后盖的机型一般遵循这个道理就能拆下后盖，一加手机的卡槽处是个不错的下手位置。
用翘片从卡槽处将后壳边部翘起，漏出缝隙后用翘片沿着机身可将后盖上四周的卡扣撬开，后盖成功分离。电池部分不可拆卸，通过排线与主板相连。
后壳的内部中集成了按键、NFC芯片和天线部分，后盖在盖到手机上后，机相对应的触点连接。
来看主体，一加手机中框上有10个很明显的十字形螺丝，其中一个螺丝上带有保修标签。其次中框部分上下还分别有3颗和2颗螺丝被胶塞盖住，需撬开拧下，否则无法正常拆卸盖板。
一加手机拆机详解
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主板的两块盖板都采用了卡扣加螺丝的固定方式，卸下后就能看到主板部分。
上半部分的盖板主要是集成了闪光灯的灯罩和摄像头的挡板。下半部分的盖板上集成了两个三磁路扬声器。
上半部分的主板盖板。
下半部分盖板中的两个三磁路扬声器，扬声器通过触点与小主板部分相连。
一加手机的内部为三段式，包括主板、电池和小板，最主要的芯片都集中在上半部分，和目前大多数主流机型的构造相同。
一加手机拆机详解
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接下来可拆除与主板相连的多个排线，这里包括了主板连接线、屏幕排线、电池排线、射频连接线、USB排线等。电池背面有双面胶固定，双面胶并不多，所以拆卸还是很轻松的。
一加手机的电池容量标示为3000mAh-3100mAh。电池比较坚硬，拆卸过程不会造型电池变形。
很多用户以PCB版的颜色来判定主板的好坏，其实这并没有关联，PCB版的绝缘漆只是起到绝缘作用，现在很多厂商喜欢用黑色给人一种错觉，判断主板的好坏还是要看板材层数、排版走线、芯片的焊接工艺等多个方面。
手机听筒。
小板部分集成了扬声器的触点、麦克风、振动单元、USB接口和天线部分。其中USB接口并不是直接集成在小板上的，而是通过排线连接到主板上。
一加手机拆机详解
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中框液晶部分整体：整体来说，虽然并没有采用金属材质中框，但中框包括液晶部分的强度还是挺高的。虽然中框部分的排线较多，但布线还是很合理的。
再来看主板，主板大部分被屏蔽罩保护着，并且相应的部分也有石墨散热贴纸。两个摄像头均通过排线连接，可以直接拆除。
前置500万像素镜头，80°取景视角。
索尼堆栈式二代传感器，1300万像素，F2.0大光圈。
主板另一面的石墨散热贴纸面积还是很大的，对于散热起到了很好的作用。和目前很多机型不同的是，一加手机的音量键为排线焊接在主板上，并不是在主板上有独立的按键单元，这一部分在拆卸时需格外小心，按键排线部分很脆弱，容易撕断。
一加手机拆机详解
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按键部分特写：音量键。
按键部分特写：电源键。
屏蔽罩部分没有焊死，拆除后可看见部分露出的芯片，不过还是有些细小的芯片被遮挡住了，下面我们会介绍些很明显的芯片。
再来拆背面的屏蔽罩，散热材料遮盖部分便是三星存储芯片和高通CPU的位置。
光线距离感应器。
一加手机拆机详解
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三星K3QF7F70DM-QGCF:SDRAM运行内存芯片，容量为3GB，与索尼Z2同款，另外在该芯片下方还封装了2.5GHz的骁龙801四核处理器。
东芝THGBMBG7D2KBAIL：嵌入式NAND闪存模块，16GB容量，采用FBGA153封装，使用19纳米工艺技术制造，大小为11.5×13×0.8mm，该芯片于2013年底量产。
AGD2 2330 GQKCD：ST研发的三轴陀螺仪。
PM8841：高通电源管理芯片。
Microchip Technology PIC16F1508:微控制器，具体作用待查。
一加手机拆机详解
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NXPNFC控制芯片。
WCN3680：一加手机采用了高通WCN3680 Wi-Fi芯片，支持802.11ac Wi-Fi标准以及蓝牙4.0标准。
SKYWORKS SKY77629-21：多模多频功率放大器。
WTR1625L:射频收发芯片WTR1625L，支持所有蜂窝模式和2G、3G及4G/LTE频段，同时它还具备集成的高性能GPS内核，支持格洛纳斯(GLONASS)和北斗卫星导航系统。
Synaptics S3508A:触控芯片特写，该芯片支持超灵敏触控。
MicroSIM卡槽。
总结：经过拆解不难看出，一加手机虽是全新品牌，但整体的做工还是不错的，包括在用料、PCB版的设计、元件的焊接等工艺水准都较突出，很好地利用了机身内部的空间，芯片的选用上也均为国际大厂产品。不过有一点，对于新品牌来说，用户在使用过程中不慎损坏，也只能找官方维修，自己是不可能找到零件进行更换的，也就意味着会有较高的维修费用，不过这也是目前很多新品牌共同的问题所在。
