据业内人士透露，高达70%的用于苹果iPhone6S 的A9芯片是由三星公司和全球其他代工厂生产。上周五公布的一份报告说，A9芯片将采用采用14nm的FinFET工艺制造。台积电将采用16nm的FinFET工艺生产其余的30%芯片量。目前在iPhone6和iPhone6中所搭载的A8芯片，正是由台积电所代工生产的。
据称三星电子准备每月生产30,000到40,000个的12英寸晶片，以满足14纳米FinFET器件的生产需要。。除了苹果公司的A9芯片之外，三星也在准备生产14纳米的Exynos芯片。
三星还是台积电?我们还未得知哪家公司会成为苹果下一代芯片的制造商，但是三星在14纳米FinFET生产工艺领域会更有优势，三星目前已授权该技术给全球的代工厂。假如苹果下一代手机搭载14纳米的A9芯片，手机性能至少会增加20%，电池续航时间也会增加35%。
