随着手机处理器技术的高速发展，越来越多四核甚至八核的处理器已经进入用户的视野，而这些SoC的也由于多核心和高主频的原因导致温度急剧上升。作为全球最薄手机的OPPO R5，又是怎么解决这个问题的呢?我们一起来看看：
手机长期在高温的环境工作，轻则造成造成手机死机、重启，稳定性降低，重则会加速手机元器件老化。此外，对于现在高频的CPU和GPU来说，高温容易造成降频问题，会使手机性能大幅度下降。
一般手机的解决方法是在需要导热的地方贴上一层石墨片，提高零部件表面的导热效率，石墨片导热系数K>100，导热性能相当优秀，但是由于空气的隔绝，热量从高发热量的芯片传到石墨片上的效率比较低，使手机的热量还是比较集中，不能快速散发出去。
可以看到普通手机的热量比较集中在SoC上。
OPPO R5拥有全球最薄的4.85mm机身，并搭载了8核64位的SoC，那它是怎么解决手机内部散热的问题呢?
从OPPO官方的介绍来看，冰巢散热的核心就是采用了类液态金属材料作为导热介质(导热系数K=3.3)，填充了本来芯片和石墨片之间空气(导热系数K=0.023)，使热量迅速传递到手机的骨架上，并通过骨架上的石墨片均匀散开热量。
三种散热方式的对比。
R5的IC集中在主板的一面。
另外，由于导热介质是类液态金属材质，如果直接和SoC等IC接触，会发生短路的问题，R5还采用了单面布板的方式解决这个问题，在主板的一面放置SoC等芯片，另外一面则贴上类液态金属材质的导热片。当手机温度升高以后，类液态金属变成液态，填充主板和中框直接的空隙，从而提升了散热速度。
R5的主板拆解图，可以看出整个主板设计还是比较紧凑的。
R5 拆解图，主板、电池和Super AMOLED屏幕的厚度都很低。
R5的热量不会像一般手机这么集中，最高温也控制得不错。
类液态金属相关属性：
工作温度：27°C 开始工作，45°C 完成相变由固态变成液态
寿命： 3年以上
流动性测试：70°C下，测试96小时，不会出现流动或者溢出等问题。
