[摘要]在移动芯片有限的空间内加入如此多的处理核心是否可行?散热会不会有问题?架构将如何执行?移动设备是否能够享受到足够的性能提升?
腾讯数码讯(编译：Eskimo)高通过去曾经讥讽过联发科的八核处理器，称智能手机需要的是更好而非更多的处理核心。但是，高通2014/2015年的芯片产品，包括中端的骁龙615和高端的骁龙810，也都拥有8个核心。不管这是否是因为营销团队的坚持，高通的确步了联发科的后尘。不过联发科对于核心数的追求并没有停止。日前有报道称，这家台湾芯片厂商正计划推出一款10核或12核的处理器。
这条传闻引发了外界的广泛质疑和担心。首先，在移动芯片有限的空间内加入如此多的处理核心是否可行?散热会不会有问题?架构将如何执行?移动设备是否能够享受到足够的性能提升?
即便是使用如今的20nm设计，一款12核心处理器也会拥有超多的晶体管。如果真的推出12核心处理器，那联发科就是闯进了英特尔Xeon芯片的领域，而后者属于服务器处理器系列，并不是为普通用户发邮件或看网页所准备的。
即便联发科有能力逾越所有技术上的障碍，我们如何能够利用这样一款芯片也会成为问题。由于迟缓的软件采纳和优化，64位ARM处理器才刚刚开始有所发展，主流操作系统厂商以及应用开发者不太可能会立即接纳新的架构并提供支持。
除了能耗上无可避免的提升之外，10核或12核处理器还会受到硬件限制的钳制。比如说，内存需要得到大幅提升才能跟上处理器的水平。只有在适当和适时的软件优化下，这才会成为可能。
