【大神X7拆机评测】
大神X7作为大神最新的旗舰手机，不仅拥有出色的硬件配置，同时采用双面玻璃加上一体成型铝合金中框，做工非常精细，今天我们来将大神X7拆开，看一下大神X7的做工用料，究竟大神X7做工有多精致。
大神X7采用双面玻璃工艺，而且手机没有任何螺丝，所以拆解只能从后盖开始，因为后盖是采用双面胶固定的。
要将大神X7后盖拆除必须将后盖进行加热，让双面胶可以和后盖分离，从而移除后盖的后盖。
大神X7整个后盖的背面都覆盖有双面胶，所以要借助工具将后盖撬起，因为后盖的玻璃非常薄，所以要非常小心，随时因为用力不当导致后盖的玻璃碎裂。
经过一番努力后终于将大神X7的后盖拆除，可以看到大神X7的内部结构，大神X7的内部大部分空间被电池所占去。
大神X7采用2700毫安电池，能为手机提供良好的续航能力。
大神X7的PCB上还有塑料的保护罩，手机下方的保护罩主要是外放喇叭和音腔。
大神X7上方的保护罩主要是保护手机的摄像头还有PCB上的小元件。
将大神X7的塑料保护罩取出后就可以看到大神X7的PCB。
将大神X7的PCB取出后就可以看到手机的中框，中框采用航空铝合金材质，一体成型工艺，不仅坚固同时也可以起到散热的作用。
大神X7的主PCB呈L型，上面是手机的主要芯片。
大神X7采用1300万像素主摄像头，支持光学防抖，主摄像头有独立ISP，同时拥有800万像素的前置摄像头。
大神X7的PCB正反两面都覆盖有屏蔽罩，拆开屏蔽罩后可以看到PCB正面主要上手机的基带芯片。
大神X7的PCB背面除SIM卡插槽还有手机的CPU和flash芯片。
大神X7采用MT6595八核CPU，拥有4个A17和4个A7核心，CPU采用双层封装工艺，和手机的RAM封装在一起。
大神X7采用东芝的Flash芯片，容量为16GB。
大神X7采用sky77621功率放大芯片，负责手机的GSM部分的信号。
MT6196是一颗4G射频芯片，支持TD-LTE和FDD-LTE信号的发送和接收。
MT6332是一颗手机的音频处理芯片，负责手机的音频解码功能。
大神X7采用双面玻璃工艺大大增加了拆解的难度，一体成型的中框做工相当精致，不仅美观同时也起到散热的功能，对于一台1599元的手机有如此的做工也是相当难得。
